CQI-17 特殊过程 电子组装制造-焊接（第三版）
系统理解CQI-17第二版锡焊系统评估要求、关键工艺及评审方法，提升PCBA组装制造全过程的过程控制与质量改进能力
美国汽车工业行动集团（AIAG）的特别工作小组于2021年8月发布CQI-17第二版，即电子组装制造锡焊系统评估（Electronic Assembly Manufacturing-Soldering System Assessment，EAM-SSA）。
锡焊工艺属于特殊过程，由于焊接材料多样、工艺参数复杂、过程控制要求较高，焊点失效可能导致整个组件失效，并增加产品质量及批量召回风险。IATF 16949附录B将CQI-17列为顾客和产品标准的补充要求之一。
本课程以CQI-17第二版为基础，介绍锡焊系统评估的结构、评审要求、评分规则和过程方法，并围绕管理职责与质量策划、现场管理与物料处理、设备、作业审核以及15个过程表，讲解相关工艺原理、关键参数、失效模式及原因分析，帮助组织策划、评估和改进锡焊系统。
课程助益
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目标群体
- 汽车生产件和服务件组织的相关人员
- 电子行业锡焊工艺相关的产品设计人员
- 质量、工艺及设备管理人员
- 生产管理人员
- 负责相关体系维护的工程师
- 内部审核员
参课要求
学员应具备：
锡焊基本知识；
现场审核基础知识。
课程大纲
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温馨提示
该课程涉及的各项评审表，因版权保护的原则，建议学员自行准备标准参加课程。日期选择
CQI-17 特殊过程 电子组装制造-焊接（第三版）
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