CQI-17特殊过程：锡焊系统评审 第二版

1. CQI-17 结构及评审要求、评分规则
2. CQI-17 评审工具与过程方法
3. 每个过程工艺的讲解、过程关键参数控制、锡焊审核要点
4. 所有锡焊工艺原理及相关前言技术
5. 焊点润湿的要素及合金层分析
6. 焊点外观检验要求（参考IPC610）
7. 常见制造、组装&锡焊缺陷及预防（参考J-STD-001）
8. 失效模式及影响分析 (汽车传感器案列分享)
9. 焊接不良品返工、返修技术要求（参考IPC7711）
10. 电子行业相关技术、标准简介（020/033/7095/004/006/S20.20）
11. CQI-17 过程评审条款要求详细讲解

• 第一部分 管理职责与质量策划（更新为58 项，包括APQP、FMEA、SPC、问题解决等）
• 第二部分 现场管理及物料处理职责（更新为33 项，包括物料计划、状态和现场管理、产品防护等）
• 第三部分 设备（更新为20 项，包括：TPM、检测设备管理、设备标准建立如ESD、 EOS 等）
• 第四部分 作业审核的要求及实施要点（过程表整合&更新）
• 15 个过程表工艺技术讲解及9 个过程参数指南解读

1. 过程表 A – 锡膏印刷&SPI 检测

过程参数指南 – 锡膏印刷（表A-1）

2. 过程表 B – 表面贴装元件贴装

过程参数指南 – 表面贴装元件放置（表B-1）

3. 过程表 C – 回流焊+自动检测（AOI、AXI）/目检

过程参数指南 – 回流焊（表C-1）

4. 过程表 D – 点胶，元器件固定&机械支撑（Adhesive）
5. 过程表 E – 波峰焊/选择焊+目检/AXI

过程参数指南 – 波峰焊/选择焊（表E-1）

6. 过程表 F – 自动焊接机器人&手工烙铁焊接
7. 过程表 G – 软激光束焊接

过程参数指南 – 软激光束焊接（表G-1）

8. 过程表 H – 感应焊
9. 过程表 I – 压接插针（ Press Fit ）

过程参数指南 – 压接装配（表I-1）

10. 过程表 J – 污染控制 （ Ionic Contamination ）

过程参数指南 – 污染控制（表J-1）

11. 过程表 K – 敷形涂覆+检验 （ Conformal Coating ）

过程参数指南 – 敷形涂覆（表K-1）

12. 过程表 L – PCBA 分割–分板机

过程参数指南 –PCBA 分割（表L-1）

13. 过程表 M – 在线测试（ICT）
14. 过程表 N – 功能测试（EOL）
15. 过程表 O – 返工（拆除/更换元件&修饰）

• 审核技巧及培训现场模拟审核